안녕하세요~
지난번 삼성 차기 폴더블폰인 Z Flip5 예상 디자인 기사가 올라와
포스팅해 보겠습니다.
아래 내용이며 사진과 함께 보시면 좀 더 이해하시기 편하시리라 생각됩니다.
1. 삼성 갤럭시 Z Flip5 예상 디자인
갤럭시 Z Flip5 디자인 렌더링을 공개했는데, 이전에 작성한 포스팅에서
"Oppo Find N2 Flip 디자인을 보시면 삼성전자도 벤치마킹을 해서
가져올 부분은 가져오지 않을까"라고 작성한 부분이 있었습니다.
아래와 같은 이미지이며, Oppo 외부 창의 정확한 인치까지는 알 수 없지만,
외부 창이 커지는 트렌드는 맞는 것 같습니다.
기사 내용을 살펴보면, 갤럭시 Z 플립 4의 투톤 디자인이 없어졌으며,
외부 차 Z 플립 4(1.9인치) 보다 훨씬 더 커진 모습으로 변경되어
외부 창으로 많은 기능을 할 수 있도록 인터페이스나 아이콘 등을
변경할 것으로 예상됩니다.
그리고, 카메라 위치가 수평으로 변경되어 있는 게 특징입니다.
이미지 속 갤럭시 Z 플립 5는 기존 갤럭시 Z 플립 4 대비 외부 화면이
대폭 커진 것이 특징이다.
또 갤럭시 Z 플립 4(1.9인치)보다 훨씬 더 큰 정사각형 모양에 가까운 화면을 탑재했다.
대형 화면을 통해 더 많은 기능을 실행할 수 있을 것으로 예상된다
2. 삼성 갤럭시 Z Flip5에도 물방울 힌지 적용 예정
"Flip 모델에는 어떤 힌지가 적용될지 또한 의문사항입니다"에서
기사에서 아래 내용을 확인할 수 있었습니다.
아울러 기존 U자형 힌지 대신 물방울 힌지를 적용해 접히는
부분 주름을 최소화하고두께를 미세하게 줄인 것으로 보인다.
파이낸셜뉴스에서 발췌
지난번 공유드린 아래 내용이 동일하게 적용될 것으로 예상됩니다.
물방울 힌지 즉 덤벨 타입 힌지가 적용되며,
플립 4 ▶ 플립 5로 가면서 신규 힌지로 변경 적용된다는 점을 주목할 필요가 있습니다.
1) 접었을 때 완전히 맞닿는 디자인 적용
2) '물방울 타입'의 힌지 적용, 덤벨타입힌지라고도 함
3) 삼성디스플레이가 만드는 폴더블 디스플레이 내구성 개선됐을 것!
전자신문에서 내용 발췌
지난번에 포스팅한 CES에서 시제품으로 선보인 물방울 힌지 적용 시료와 같은
느낌으로 보시면 되겠습니다.
3. 스펙은 어떨까?
29일(현지시간) 올해 하반기 출시가 유력한 삼성전자의 폴더블 라인업 갤럭시 Z5 모델의 벤치마크 결과가 기기의 싱 성능을 테스트하는 기가 벤치(Geekbench)에 등록됐다. 미국형 모델로 추측되는 갤럭시 Z5 모델에서 스마트폰의 핵심이라고 할 수 있는 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴의 스냅드래건 8 Gen2프로세서가 탑재된 것이 확인됐다
글로벌 이코노믹에서 발췌
기사 내용을 요약해 보자면
1) 갤럭시 Z 모델 : CPU 스냅 드라콘 GEN2 프로세스 탑재
2) 갤럭시 Z Fold5 : 12GB RAM 탑재
SM-F946U 모델은 싱글코어 점수 2014, 멀티 코어 점수 5022점
3) 갤럭시 Z Flip5 : 8GB RAM 탑재
SM-F731U 모델은 싱글코어 점수 2030점과 멀티 코어 점수 5213점을 기록
* 외부 디스플레이
1.9인치 ▶ 3인치대로 변경
IPX8 등급 방수 가능
* 저장 장치 :128GB·256GB·512GB 옵션 가능
4) OS: Android 13
5) 성능은 S23 보다 다소 향상된 모습을 보이고 있음
6) S pen 탑재 가능성 없음
https://news.g-enews.com/ko-kr/news/article/news_all/2023033011054470756ed0c62d49_1/article.html? md=20230330132254_U
삼성전자가 폴더블 선두주자인 만큼 현재까지 나와있는 예상 렌더링, 스펙을
확인해 보았습니다. 다른 업체가 먼저 선보인 트렌드를 벤치마킹해서
업그레이드를 한다는 부분도 알 수 있었고, 기존에 문제 되었던
디스플레이 주름 부분을 얼마나 더 개선할 수 있을지도 궁금해집니다.
좀 더 자세한 내용이 나오면 공유드릴 수 있도록 하겠습니다.
그럼 오늘도 좋은 하루 보내세요~
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